近日，位于泉州泉港石化科技众创园的玻尔新材料研究院（泉州）有限公司完成新一轮聚硅氮烷产品性能测试，标志着这一长期依赖进口的高端基础材料距离产业化更近一步，正式投产后将打破海外垄断、实现国产替代。

聚硅氮烷具有耐高温、耐辐射、绝缘疏水等特性，可通过固化、高温裂解转化为硅基陶瓷，是半导体、航空航天、先进储能等行业的刚需材料；但其反应发热速度极快、制备过程易出现性能不稳定，技术门槛较高，长期属于“卡脖子”材料。玻尔新材料已建成覆盖液态与固态聚硅氮烷、聚硅氮烷基热障与环障涂层、轻质化特种陶瓷、氮化硅纤维等全品类及下游衍生产品的完整生产线，补齐东南沿海在航空航天配套、高超音速装备核心材料领域的产业缺位。在半导体方向，玻尔新材料提供液态 PHPS及改性OPSZ 双序列产品，针对半导体级应用把控金属杂质与粒径分布，已进入存储芯片介质评估清单，为 3D NAND 低温介质路线提供国产可替换路径。

泉港此前已投入超 9.5 亿元搭建全链条科创公共服务体系，开放共享高端科研设备 200 余套，汇聚 600 余名专业研发人才，为项目从实验室到量产提供支撑。产业层面，聚硅氮烷国产化并非孤例：浙江欣世辰的聚硅氮烷树脂已完成“全球首套千吨级连续化生产装置”全流程验证，品质对标国际头部企业，产品通过华为、宁德时代、航空工业成飞等头部企业验证；三孚股份亦在推进 200 吨/年 SOD 及配套溶剂项目，以全氢聚硅氮烷为原料切入半导体旋涂介电层。

全球聚硅氮烷市场 2026 年规模约 0.63 亿美元，预计 2033 年达 2.72 亿美元，年复合增长率 23.27%，半导体级应用是增速最快、壁垒最高的方向。后续需关注玻尔新材料从性能测试走向连续化稳定量产之间的工程化验证进度、半导体级产品的客户导入与批次一致性数据，以及国产聚硅氮烷在 3D NAND 和先进逻辑介质评估中的实际验证结果。